El entusiasmo se está acumulando rápidamente para cualquier pieza de juego de próxima generación que se lance más adelante este año. Tanto Nvidia como AMD siguen provocando revelaciones para las tarjetas gráficas de próxima generación, AMD ha mostrado oficialmente su mano en las CPU de la serie Ryzen 7000, y ahora tenemos confianza en lo que podemos esperar de Intel. Dejando a un lado las semanas de confirmar los rumores, ahora hay diapositivas filtradas para las especificaciones de la CPU Intel de 13.ª generación.
La fuga proviene del laboratorio de igor, que se conoce desde hace mucho tiempo por fuentes precisas de la industria. Las 20 diapositivas parecen ser documentos legítimos de Intel que probablemente se distribuyeron a los socios desde el principio como parte de la información del producto. Algo de esto es claramente solo material de marketing genérico que repite tecnologías introducidas originalmente con la plataforma Alder Lake el año pasado.
Los detalles de precios revelan las novedades de las CPU Raptor Lake de 13.ª generación, e incluso hay información sobre el nuevo conjunto de chips Z790 que impulsará las placas base de los entusiastas. En resumen, se trata de lo que esperábamos y de lo que se habló en la filtración de la semana pasada. La próxima ronda de CPU de Intel traerá velocidades de reloj más altas, mucho más caché L2 y más E-Cores a la línea.
(Fuente de la imagen: laboratorio de igor).
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A los jugadores les encanta ver velocidades de reloj altas, y el i9-13900K debería poder hacerlo lo suficientemente bien. La diapositiva enumera el aumento de velocidad térmica máximo de 5,8 GHz, que supera los 12900 K por 600 MHz. Esa es una mejora notable que reflejará mejores velocidades de cuadro en los juegos, suponiendo que no haya estrangulamiento térmico. También podemos ver que el consumo máximo de energía alcanzará los 253W, frente a los 240 de la generación anterior. Es probable que el 13900K necesite un enfriador líquido de 360 mm para mantenerse fresco y prosperar realmente en estas frecuencias bajo carga.
Además, la diapositiva enumera la compatibilidad con DDR5 hasta 5600 y muestra que la compatibilidad con DDR4 3200 continuará en la próxima generación. Aquellos que valoran la reutilización de componentes antiguos sin duda lo apreciarán. Desafortunadamente, también notamos que la compatibilidad con PCIe 5.0 seguirá siendo la misma configuración. Son 16 carriles PCIe 5.0 más cuatro carriles PCIe 4.0 directamente desde la CPU hasta la ranura de la tarjeta gráfica principal y la ranura m.2. AMD ofrece hasta 24 carriles PCIe 5.0 para la serie Ryzen 7000.
(Fuente de la imagen: laboratorio de igor).
Finalmente, parece haber un chipset Z790. Proporcionará carriles PCIe 4.0 adicionales junto con lo que ofrece la CPU directamente. El resto es relativamente menor para la mayoría de los jugadores. Tal vez Intel produzca al menos el conjunto de chips Z790 a 10 nm frente al Z690 de 14 nm. Eso podría mejorar el rendimiento y la eficiencia energética y permitir soluciones de refrigeración más económicas en las placas base.
Tenga en cuenta que esta información sobre las especificaciones de la CPU de 13.ª generación aún no es oficial hasta que Intel presente oficialmente las diapositivas. También faltaba algo de información en esas diapositivas, y el precio sigue siendo un misterio.
